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次期iPhone8は本体の厚みが増し、カメラの突起が減る?

次期iPhoneは全てのモデルでボディの素材ににガラスを採用し、ワイヤレス充電に対応する見込みです。

ガラス素材を使用することで、現行の「iPhone7」シリーズよりもボディの厚みが増す可能性があるとGIGAが報じています。

ケースメーカーの図面で発覚

こちらの画像は、Foxconn関係者とコミュニケーションを取っているケースメーカーから入手した次期iPhoneの図面です。

この図面を見る限り、ボディの厚みが現行の「iPhone7」シリーズの7.1mmから7.21mmになっており、0.1mm増していることがわかります。

また、厚さ以外にも高さは138.31mmから138.44mmに、幅は67.14mmから67.27mmと、こちらも僅かに変更があります。

「iPhone6」で大幅に薄型化された頃からカメラの突起が気になっている方も多いと思いますが、厚みが増したことによって、カメラ突起の一部が本体の厚みに吸収され、突起具合がわずかに収まるようです。

とはいえ良いことばかりではなく、以前から示唆されていたように、現在販売されているiPhoneケースの流用は厳しいと思われます。

Source:GIGA

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