次期iPhoneとなる「iPhone8」では、iPhoneの象徴ともいえるホームボタンがディスプレイ内に埋め込まれると以前からいわれていますが、ついにこの噂を裏付ける事実が……。
Appleは、ディスプレイドライバー用ICとタッチセンサー用ICを統合したTDDI（Touch and Display Driver Integration）チップを、次期iPhoneに搭載する予定ということが判明しました。
新技術でホームボタンよりさらに便利に！
台湾の工商時報によると、iPhone7では液晶ディスプレイ（LCD）用ICとタッチパネル用ICが別々に搭載されていましたが、iPhone8では液晶ディスプレイではなく有機ELをディスプレイに採用するだけでなく、TDDI（Touch and Display Driver Integration）技術を導入する予定だそうです。
指紋センサーとディスプレイの統合という、この革新的な技術がiPhoneに導入されれば、指紋認証がディスプレイ上で可能となります。
これにより、ホームボタンは物理的に存在する必要がなくなり廃止され、ディスプレイのどこを触っても指紋を認証ができるようになります。
手に取るだけでロック解除ができるようになるので、iPhoneがさらに使いやすくなることが期待できますね！
またそれだけではなく、別々に搭載されていたICを統合することで、さらなる薄型化・ディスプレイの拡大化が可能となるので、ベゼルフリーの全画面モデルの噂も現実味を帯びてきますね。
すでにAppleではTDDIチップの自社開発を進めており、2016年末には55nmプロセス技術でのテープアウトとなる見通しです。
ただし、すべてのiPhone8シリーズに搭載されるわけではない！？
以前から、供給量が間に合わないことから、「iPhone8」では有機EL（OLED）ディスプレイはプレミアムモデルにのみ限定で搭載されるといわれています。
その場合、今回紹介したTDDI技術は有機ELディスプレイ用と液晶ディスプレイ用とでわかれるため、プレミアムモデルのみに限定的に搭載され、通常モデルにはこれまで通り液晶ディスプレイ用が採用となるかもしれません。
なお、TDDIの採用はApple以外にも、SamsungやHuaweiが計画しており、このままいけばスマートフォン史上で大きなシェアを持つ3社が2017年に同時に指紋認証ディスプレイを搭載したデバイスを発表することになります。
