今年に発売が見込まれている次期「iPhone8」のものと思われる新たな図面がリークされました。

以前報じられたとおり、縦に並んだデュアルレンズカメラと背面に移動したTouch IDが特徴的です。

リーク情報で知られる人物が新たな図面を公開

これまでもApple関連製品の数多くのリーク情報を提供してきたSonny Dickson（ソニーディクソン）氏が自身のTwitterにおいて現時点で入手している「iPhone8」の情報を複数のツイートに渡り投稿しました。

今回新たに公開された図面は中国語で書かれたゴム印などからも工場内部で用いられる図面であると考えられています。

縦幅が149.501mm、横幅が72.497mmと書かれているほかに、デュアルレンズカメラが現行モデル「iPhone7 Plus」のような横並びではなく縦並びになっていることがわかります。

また、Appleロゴの下には「Touch ID」センサー用の穴が配置されており、寸法含め、以前Weiboに投稿されていたFoxconnの工場から流出したと思われる図面と一致していることからこのデザインになる可能性が高いと思われます。

ディスプレイ埋め込み式のTouch IDセンサーは実現ならず

先日報じた記事に、Cowen and Companyの著名アナリストであるティモシー・アーキュリー氏が、「iPhone8における有機EL（OLED）ディスプレイに埋め込む指紋センサーの歩留まり率が改善していないようだ」と次期「iPhone8」発売延期の原因を指摘していました。

そこでAppleがとるべき解決策として、「発売を延期する」、「指紋センサーを廃止して3Dセンサーによる顔認証システムに変更する」、「指紋センサーを背面に移動させる」という3つの可能性について述べた上で、ティモシー・アーキュリー氏は発売を遅らせることが最も現実的だろうと予測していました。

背面に指紋センサーを配置することはユーザビリティを考慮しても扱いにくくなることが考えられ、Appleがとるべき解決策として可能性は低いといわれていたところに今回のリーク情報が伝えられ、ティモシー・アーキュリー氏の予測は外れてしまいましたね。

音量ボタンも廃止される？

現行モデルの「iPhone7」「iPhone7 Plus」のアルミボディは比較的丸みを帯びたデザインになっていましたが、今回リークされた図面は側面が平らな形状になっています。

これは先日噂にあったガラス製ボディでステンレススチールフレームを挟み込むデザインになるという情報を裏付けることになりますね。

また、奥側の側面には現行モデルにある音量ボタンが見当たりません。

これについてSonny Dickson氏は「音量ボタンが廃止されているように見える」とツイートしているのみで、確実になくなるという証拠があるわけではないようです。

音量を物理ボタンで操作できなくなると不便な気もしますが、どうなるのでしょうか。

図面のステンレスをガラスで挟み込むデザイン？

図面にある本体の寸法は先日Foxconnの工場からリークしたものと一致しており、現行4.7インチの「iPhone7」よりも高さが10mm、幅が5mmほど大きくなることがわかります。

また現在、次期「iPhone8」の開発は技術認証テストの段階を終え、デザイン認証テストへ移行しており、いよいよ開発も大詰めと報じられました。

図面を見た限りだと現行モデル同様に金属製になるように思えますが、おそらくこのステンレスをガラスで挟み込むデザインになるのではないでしょうか。

ただ、そうなると強度は増しますが背面はガラス+ステンレスとなり重量が増えそうですね。

個人的には背面にTouch IDセンサーが移動するのはあまり好ましくないデザイン変更だと思うので、ここ数日の背面Touch IDのリークはプロトタイプのものであると信じたいですが、このデザインになる可能性が高そうです…。

また続報があり次第お伝えします。

Source:9to5Mac
(yorimorishima)